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LED显示封装产业发展方向

来源:vicesetrale.com 发表时间:2018-05-16

我国LED产业起步较晚,在LED核心技术被国际大厂牢牢掌控的情况下,上游芯片端难以介入,中国企业只好选择技术难度不是非常高,入门门槛相对较低的封装,再以此向上下游延伸拓展。发展到今天,我国LED封装已达到国际一流水平。LED封装环节也不再是简单的组装环节,而是一个考验生产工艺及技术水平的环节。太仓凯发K8AG旗舰

  对凯发K8AG旗舰来说,LED器件封装占据了整个成本的30%—70%,且封装的质量直接关着LED 显示屏的质量。长期以来,凯发K8AG旗舰器件封装技术的进步促进了凯发K8AG旗舰的发展;而随着LED 显示屏向着高清显示发展,其对 LED 显示屏器件封装的技术工艺等要求也越来越高。当前LED显示行业,以表贴封装为主,同时直插式封装与COB封装并存,但从去年开始,COB技术开始逐渐受到了显示屏厂商的重视,同时Mini LED、Micro LED技术也被广泛提及。面对这种新趋势,凯发KLED封装企业又会如何应对?LED显示器件封装的明天最终又会走向何方,这些都成了当前企业关心的问题。太仓led全彩显示屏
 
  凯发K8AG旗舰器件封装的技术发展过程
 
  要弄明白当前LED封装产业的发展现状以及未来趋势,凯发K首先还得回顾一下我国封装产业发展的历程。我国LED产业大概兴起于上世纪八十年代,LED显示封装器件的发展主要经历了点阵模块、直插式(lamp)、亚表贴、表贴(SMD)几个阶段。如今,点阵模块和亚表贴封装已经被市场淘汰,直插封装主要在P10以上大间距户外市场仍有应用,其他则被表贴所取代。而随着凯发K8AG旗舰小间距市场的不断发展,如今更多的显示屏企业又将目光转向了COB封装。同时,随着被视为可能颠覆产业的新一代显示技术Micro LED的出现,Micro LED 封装技术也在行业内展开了广泛的讨论。下面让凯发K分别看看,这几种封装形式各自的技术特点。贵阳凯发K8AG旗舰
 
  1、直插式(lamp)封装
 
  作为继点阵模块之后出现的直插式封装,其技术原理是采用引线架作各种封装外型的引脚,通常支架的一端有“碗杯形”结构”将LED芯片粘焊固定在“碗杯形”结构内,再采用灌装的形式,往LED成型模腔内注入液态环氧树脂,然后插入压焊好的引脚式LED支架,经高温烧烤使得环氧树脂固化,最后离模成型。
 
  直插式可以说是最先研发成功并大量投放市场的LED产品,品种繁多,技术成熟,其制造工艺简单、成本低,因此直插式封装在SMD出现以前,有着非常高的市场占有率。直插式LED封装产品,主要用于户外大屏,具有高亮度、高可靠性、环境适应性强等优点。
  当前,由于户外点间距也朝着高密方向发展,直插受限于红绿蓝3颗器件单独插装,无法实现高密度化,所以户外点间距P10以下逐渐被表贴LED器件所替代。一般认为,户外直插式凯发K8AG旗舰以P10为分界线,但行业内也有将直插式LED封装产品应用于P9的显示屏。
 
  2、表贴(SMD)封装
  表贴(SMD) 封装是将单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上(支架外引脚分别连接LED芯片的P、N极),再往塑胶外框内灌封液态环氧树脂或有机硅胶,然后高温烘烤成型,最后切割分离成单个表贴封装器件。由于可以采用表面贴装技术(SMT),所以自动化程度较高。采用表贴封装器件的显示屏,在色彩还原、颜色一致性、匀度、视角、画面整体效果、尤其在体积方面,都有着直插显示屏无法比拟的优势。但SMDLED也有先天不足的地方,其失效率和衰减速度较高,对恶劣环境的适应能力相对较差。
 
  目前,SMD LED主要分为支架式(TOP) LED和片式(Chip)LED。前者常采用PLCC(Plastic LeadedChip Carrier)支架,后者采用PCB线路板作为LED芯片的载体。PLCC支架成本低,但是在应用中存在气密性差、散热不良、发光不均匀和发光效率下降等问题。虽然也有性能和光效更好的PCT及EMC材质的支架,但因价格昂贵,成本太高,现在行业内并未广泛应用。
 
  3、COB封装
 
  COB(chip On board)封装,是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基本上,然后进行引线键合实现其电气连接。COB封装是无支架技术,没有了支架的焊接PIN脚,每一个灯珠和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密地包封在胶体内,没有任何裸露在外的元素。
 
  相较于SMD封装的显示屏,COB显示屏采用的是集成封装技术,由于省去了单颗LED器件封装后再贴片的工艺,能够有效解决SMD封装显示屏,因点间距不断缩小面临的工艺难度增大、良率低以及成本增高等问题。但是,由于COB封装集合了上游芯片技术,中游封装技术及下游显示技术,因此COB封装近年来在显示行业的应用一直没有得到广泛推广。要想将COB封装实现大规模应用,需要上、中、下游企业的紧密配合来完成。
 
    当前我国凯发K8AG旗舰器件封装技术面临的问题
  凯发K8AG旗舰的发展,经历了早期的单双色,到全彩显示屏,再到小间距高清显示屏的迅猛发展。随着人们对显示效果的不断追求,凯发K8AG旗舰企业也在不断地进行着技术的改进。但是,人们对高清画质的追求是无止境的,一项技术的发展却有可能面临天花板,面临新旧技术更替的问题。凯发K8AG旗舰作为新兴产业,技术当然不可能这么快就遭到淘汰,可如今凯发K8AG旗舰行业也宛若走到了十字路口,面临着“向左”,还是“向右”的问题。
 
  虽说“条条大路通罗马”,要达到目的地的路要多少有多少,但不同的地方在于,这里面既有弯路也有捷径。当前行业,凯发K8AG旗舰向往高清化发展的道路上,有的选择了对SMD小间距的持续改良,有的则选择了COB小间距显示屏这条路线。
 
  对于SMD小间距凯发K8AG旗舰,凯发K还不得不提到一点,正是SMD小间距的出现让凯发K8AG旗舰得以从户大屏领域进入室内,从而打开了广阔的商显市场。在专业的室内大屏幕显示领域,主要有DLP背投拼接、LCD拼接等技术,每一种技术都有各自的优点和缺陷。小间距凯发K8AG旗舰凭借无缝拼接、低亮高灰等优点,迅速获得了市场的认可,且一路高歌猛进,逐渐替代了原本属DLP、LCD的一部分市场。SMD小间距如今在高端应用领域如指挥室、控制室、会议室获得广泛应用。
 
2017年,COB小间距显示屏销量的增幅超过200%,是整个小间距LED市场增幅的近4倍,因此,业界有人认为COB小间距显示屏即将迎来高速发展时期,预计2018年COB小间距显示产品将会以超过15%的占比成长。 
 
  全球LED器件封装市场格局
  近年来得益于LED行业景气向好的势头,LED封装行业发展迅猛。在下游LED应用市场需求不断扩大,以及国家政策的支持下,我国已成为全球最大的LED封装器件生产基地。据统计,2017年中国LED行业总体规模6368亿元,同比增长21%。其中,中国LED封装产值达870亿元,同比增长16%。预计2018年-2020年中国LED封装行业将维持13%-15%的增速,2020年产值规模将达1288亿元。
 
  从今年这几大上市企业公布的年度报告数据看,过去的2017年,封装企业的经营状况良好。
  现如今,业内人士都知道,中国LED产业已初步形成了四大区域,以珠江三角洲,长江三角洲,北方地区、江西以及福建地区四大区域为典型代表,85%以上的LED企业都分布在这些地区。而其中珠三角以广东地区发展最好,拥有完整的LED配套设施与配套技术。在LED产业规模上位列全国前列,其LED封装领域的表现尤为突出,形成了LED封装产业集群,优势十分明显。这些企业的产品辐射面广,涵盖香港发达城市,以及东南亚地区国家。不过,珠三角地区由于地价上涨,厂房租金高涨;用工成本逐年递增;政府红利政策变化,产业升级等因素,珠三角的封装大厂开始将产能向东部内陆城市转移。
 
  我国LED显示封装产业的未来
  技术和市场往往决定着产业的未来。
  在LED显示器件封装技术、工艺不断取得进步,全球封装产能加速向我国转移背景之下,我国LED显示封装产业的发展未来前景光明。
  预计2018年,LED封装行业仍将保持快速发展的势头,然而,受到国际贸易变化的影响,特别是在中美贸易摩擦,可能导致全球市场发生动荡的背景下,未来行业最终会呈现怎样的增长情况,则存在着一定的变数。3月8日特朗普签署法案决定对进口美国的钢铁和铝加征关税,中国采取对等的反制措施,3月23日公布对涉及30亿美元进口中国的美国农产品等商品加征关税。3月22日特朗普以中国涉嫌强制技术转移等借口,签署法案拟对500亿美元左右进口美国的中国商品加征关税。美国政府4月3日公布对华“301调查”征税产品建议清单,涉及每年从中国进口的价值约500亿美元商品。4月4日中国公布了拟对进口中国500亿美元左右美国商品加征关税的清单。美国总统特朗普4月5日再次要求美国贸易代表办公室依据“301调查”,额外对1000亿美元中国进口商品加征关税。对此,中国商务部等多个部门及时作出回应,坚决捍卫国家和人民的利益。
  当然,不管2018年国际形势如何变化,都无法扭转我国LED封装产业不断发展壮大的基本面。而且,基于LED显示器件封装领,凯发K不但在产能上领先, 在小间距LED显示器件封装领域也处于全球领先地位,这种优势地位,绝非一时的时势变动可以轻易撼动。
  未来中国LED封装行业将在狂风暴雨中保持持续发展的势头,中国LED封装企业的市场规模将会进一步扩大,未来凯发K8AG旗舰将会呈现出多种技术并存共荣的局面。

  

下一条:LED屏企:“降成本”没有那么难,做好研发能走”捷径”!

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